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半導体モールド用
ポーラス超硬製金型
すごいぞポーラス超硬製金型
半導体モールドにおけるポーラス超硬製金型の活用
フィルム吸着機構を備えた半導体モールド用金型
樹脂フィルム吸着性能を向上させた半導体パッケージ封止用のモールド金型。従来金型の吸着機構における、吸着力低下によるシワ発生や形状不良等の品質不良、高頻度清掃によるコスト上昇などの問題点を解決。生産性向上とリードタイム短縮を両立させることを可能にします。
これまでの半導体製造における封止工程
樹脂シートは金型に開けた微細な穴より吸引することでキャビティ内面に固定しますが、封止用の熱硬化性樹脂から発生する揮発性成分などにより穴の詰まりが発生。吸着力低下により樹脂シートの固定が不十分となり、シワなどが発生し良好な形状が得られません。空気抜けが悪いために、金型とシートの間にボイドが発生しパッケージ形状不良が発生するという問題がありました。
＜半導体素子パッケージ封止の概略図＞
モールド金型
基材とフィルムを配置
型締め封止
半導体パッケージ
※1：従来型微細孔構造と比較しての通気率。キャビティ部のみだと9.8倍以上。
※2：成形精度。従来とのCv比53%（0.0016/0.0030）
ボイド発生を回避し、成形精度を大幅に向上。 生産性を飛躍的に向上させ供給スピードUP。
「面全体」で吸引性能を担保できる吸着機構を備えた半導体パッケージ封止用のポーラス超硬を用いたモールド用金型。安定した吸引力を得ることができ、単位面積あたりの空孔率も高いため、揮発成分の堆積による吸引力低下の抑制が期待できます。また、キャビティのコーナー部でも吸引が可能となるため、同部でのボイド発生も回避でき、生産性の飛躍的向上と、品質向上に大きく貢献します。
特許出願中（エムテックスマツムラ社と共願）
「ポリイミドの厚肉自由成形だと！？」 Youtube動画 6:44（音は流れません）
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